aspice软件开发流程的优点（ASP有哪些优点）

今天给各位分享aspice软件开发流程的优点的知识，其中也会对ASP有哪些优点进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

给我系统说说一下cadence公司的allegro,orcad相比altium的altium designer 或protel 优点在哪里？

电子电路仿真设计与制版软件概述及对比

美国Cadence公司的OrCAD、加拿大Interactive Image Technologies公司的EWB、澳大利亚Altium公司的PROTEL、美国Mentor Graphics公司的PADS等EDA软件对比

提到电子设计自动化，还得从上世纪80年代，世界上许多公司相继推出用于微机系统的电子CAD(Computer Aided Design，计算机辅助设计)软件说起。世界上许多公司为了自己的CAD软件能在激烈的市场竞争中占有一席之地，纷纷推出具有自己公司特色的CAD软件，经过多年的实践检验、不断修改和完善，或优存劣汰，或收购兼并，或强强联合，CAD技术已日臻成熟。CAD是一种通用技术，除了在机械、建筑等其它许多行业得到广泛应用之外，借助美国加洲大学伯克利分校的SPICE3.5/XSPICE作为仿真引擎，世界上许多公司还推出各种用于电子行业的优秀EDA 软件；从另一个角度讲，CAD(计算机辅助设计)是电子设计的物理级初级阶段；CAE(计算机辅助工程)是电路级设计阶段；EDA(电子设计自动化)是高级的电子系统设计阶段。衡量一个软件的优劣，其中一个很现实的标准就是看它的市场占有率，也就是它的普及和流行程度。正如鲁迅先生所说：“其实地上本没有路，走的人多了，也便成了路。” 说到EDA软件，美国Cadence公司的OrCAD、加拿大Interactive Image Technologies公司的EWB、澳大利亚Altium公司的PROTEL、美国Mentor Graphics公司的PADS都是其中有代表性的佼佼者。

一 美国Cadence公司的OrCAD软件

Cadence公司的OrCAD 软件，是世界上应用最广的EDA软件之一，是EDA软件中一个比较突出的代表。OrCAD软件功能强大，而且它的界面友好、直观，在国外使用广泛，欧美地区有相当数量的电子工程师都在使用它。由于OrCAD软件进入我国时间比较晚，但随着我国电子行业飞速发展，使用OrCAD软件的用户呈逐年增长的趋势。从早期版本工作于DOS环境的OrCAD 4.0，发展到现在最新的OrCAD 10.5，OrCAD软件集成了电原理图绘制、印制电路板设计、数字/模拟电路仿真、可编程逻辑器件设计等等功能，它的元器件库也是所有EDA软件中最丰富的，在世界上它一直是EDA软件的首选。Cadence公司已成为世界上最强大的开发EDA软件的公司之一。 OrCAD软件系统中主要包括：OrCAD /Capture CIS（电路图设计）；OrCAD /PspiceA/D（数/模混合模拟）；OrCAD /Layout Plus(PCB设计)等，其中每一个部分可以根据需要单独使用，又可以共同组成完整的EDA系统。

OrCAD软件系统的几个主要软件的功能及特点：

OrCAD /Capture CIS：它是OrCAD软件包中的共用软件，也是其它两个软件的基础。它是一个功能强大的电路原理图设计软件。除了可以生成各类电路原理图外，与其它电路图绘制软件相比，Capture CIS软件中还有明显特点的元器件信息系统模块CIS(Component Information System)。该信息系统模块除了可以对元件库中4万多种元器件实施高效的管理以外，还具有ICA(Internet Component Assistant)功能，可以在设计电路图的过程中，通过Internet网上其它元器件数据库中查阅到百万多种元器件，并可以根据绘图需要将它们调入电路图或添加到自己的库文件中；用Capture软件绘制的电路图完成成后，还可以直接调用OrCAD /Pspice软件进行仿真，也可以进入OrCAD /Layout Plus软件进行制板设计；OrCAD /Capture CIS操作界面友好、直观形象、使用方便；操作功能强大、灵活，项目管理科学有效，适应性很强，支持国际上多种标准。

OrCAD / PspiceA/D：这是一个通用电路模拟软件，除了对数字电路和数/模混合电路模拟外，还具有优化设计的功能。该软件中的Probe模块，相当于一台 “虚拟示波器”不但可以在模拟结束后显示结果信号波形，而且可以对波形进行各种运算处理，包括提取电路特性参数、分析电路参数与元器件参数的关系，使分析过程更加方便直观。

OrCAD /Layout Plus：这是一个印制电路版PCB设计软件，可以直接将生成的电路图通过手工或自动布局布线方式转为PCB设计。OrCAD /Capture软件具有高水平的设计指标：可设计的最大电路板尺寸为68(英寸)2；层次可达30层；布线最高分辨率为1微米；放置元器件时旋转角度可精确到1分。另外还有自动推挤、矩阵布局、智能化敷铜、与多种PCB设计软件可进行数据交换，包括与多种机械 CAD软件交换数据，生成3维轮廓图形等功能。它的元器件封装库非常丰富，并且可以通过库管理器(Library Manager)对封装库进行编辑、修改和添加新的封装，OrCAD /Layout Plus软件在PCB制板界以其功能强大著称，是一款名副其实的高档、专业PCB设计EDA软件。

二 加拿大Interactive Image Technologies公司的EWB软件

EWB(Electronics Workbench)是加拿大Interactive Image Technologies(IIT)公司于1988年推出的颇具特色的EDA软件。它以其界面形象直观、操作方便、分析功能强大、易学易用等突出优点，早在上世纪90年代就在我国得到迅速推广，许多大专院校把EWB5.0编入教材，作为电子类专业课程教学和实验的一种辅助手段。跨入21世纪初，将 EWB5.0版本更新换代推出EWB6.0，并更名为Multisim2001，2003年升级为Multisim7，2005年发布 Multisim8.0，其功能已十分强大，能胜任电路分析、模拟电路、数字电路、高频电路、RF电路、电力电子及自控原理等各方面的虚拟仿真；并提供多达18种基本分析方法。目前，加拿大IIT公司官方网站还在不断发布Multisim10，已求尽善尽美。

电子仿真软件Multisim7的主要特色功能有以下一些：

基本界面左侧有两列共23个元件箱，分门别类地集中了各种仿真元件可供调用；右侧有17种虚拟仪器可不受数量限制调用；中间是电路的搭建和仿真操作平台。

Multisim9软件提供的15种电路基本分析方法。

Multisim软件有几款其它任何仿真软件所没有的虚拟仪器，如“4踪示波器”、“实时测量探极”可以在线动态测量电路各节点的电压、世界顶尖跨国公司安捷伦公司测量仪器：“安捷伦函数信号发生器”、“安捷伦6位半数字万用表”、“安捷伦示波器” ，这三台仪器的面板、旋钮操作和实际安捷伦仪器完全一样。

三 制版软件Ultiboard7简介

作为MultiSIM技术的另一方面，加拿大IIT公司还向用户提供配套制版软件Ultiboard7。用Multisim7进行仿真设计后的电子电路内容可以直接无缝链接到Ultiboard7进行印制电路板的设计。制版软件Ultiboard7的一个明显优点就是它的元件封装库十分丰富，针插式元件封装有4000多种，是Protel元件封装文件PCB Footprints.lib中的10多倍，一般情况下总能从其大量的封装形式中直接找到合适的元件封装，免去修改和创建元件封装之苦。但要娴熟掌握它的 PCB设计规则、自动布线等操作是要下一番功夫的，加上软件的获取、资料的匮乏在一定程度上限制了它的推广。但业余条件下用Ultiboard7进行制作简单电路印制板，可以不受它的设计规则约束，用直接手工元件布局和绘线，因其元件封装库丰富，仍不失为一种简捷方便的制版选项。

四 澳大利亚Altium公司的PROTEL软件

Protel集电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层电路板设计、可编程逻辑器件设计、图表生成等功能于一身。它具有丰富多样的编辑功能、强大便捷的自动化设计能力、有丰富的原理图元件库、极其全面的工具、文档及设计项目的组织能力，Protel软件的良好信誉以及它的卓越表现，很快成为了众多EDA用户的首选和喜爱软件，Protel软件资源丰富，而且学习和入门比较容易，非常适合初学者设计一些相对简单的电路和制版。

rotel公司后来又推出Protel 99 SE(Second Edition)，主要是在PCB制版方面增加了一些更实用的功能。现在Protel公司已经改名为Altium公司，跨入新世纪后，Altium公司推出Protel DXP。Protel DXP是新一代的板级电路设计系统，与Protel 99 SE相比，除功能更加完备以外，其界面风格更加成熟、更加灵活，尤其在仿真和PLD电路设计方面进行了改进。由于它的功能强大、设计严谨、对操作系统有要求，给初学者入门带来了一定的难度，另外还可以仿真电路。

五 美国Mentor Graphics公司的PADS软件

PADS(Personal Automated Design Systems个人自动设计系统)软件是美国Mentor Graphics公司的产品。PowerLogic5.0是一个功能强大、多页的原理图设计输入工具，具有在每页进行快速存取、在线元件编辑、库管理方便简洁等特点，所有这些都为PowerPCB提供了高效的电路板设计环境，提高了由原理图设计链接到PCB制版的转化效率。

owerPCB5.0是一个复杂的、高速印制电路板设计软件。它具有快速交互布线编辑器(FIRE)，它的这一功能在众多的交互布线模式中独树一帜，由于FIRE采用强大功能的算法，布线完成后很少需要用户修改调整，可以使用户在布线时节省大量时间，提高效率。对表贴元件等细小焊盘间距、对高速布线的约束条件设定、对图形用户界面的定制等方面功能，PowerPCB5.0软件都是无可挑剔的。由于PowerLogic5.0和PowerPCB5.0两软件运行速度快，加之功能强大，有些简单的操作可以实现复杂的功能、快捷键方便、视窗宽等优点。

六 关于EDA软件的选用和业余制版注意事项

每个EDA软件，都有自己的特色。在具体选择用哪个EDA软件最好，就要看你的用途。就从事专业PCB设计而言，你不妨选择PowerPCB和 OrCAD，PowerPCB更适合设计专业的、高级复杂的电路，OrCAD仿真和制版功能都很强，是高端电路设计和制版的主流工具之一，但它的元件封装比较麻烦；如果你是初学者，不妨建议你选择Protel DXP。由于Protel进入我国市场早，普及率高，尤其是书籍参考资料多，特别适合初学者。目前国内相当数量群体在使用Protel 从事电路设计和制版，国外的图纸则大都用OrCAD设计。

EDA软件选用还有地域因素影响，比如台湾省的电子工程师设计PCB一般用PowerPCB和OrCAD，台商在江浙、上海一带有许多合资企业，广东、深圳一带南方用PowerPCB和OrCAD设计PCB就普及，北方可能比较喜欢使用Protel设计PCB，但随着时间推移，PowerPCB和 OrCAD设计PCB将会越来越流行普及起来。

EDA软件选用还跟个人喜好、兴趣、习惯有关，其实任何一款优秀的EDA软件只要用习惯了，精通了，你就是某方面的人才、高手。当然有志将来到广东、深圳、上海等南方地区去发展的学子，就要优先选学OrCAD或PowerPCB，或多学几种，以满足企业厂家的招聘需求。

EDA软件选用还要考虑本地区制版厂家所能支持加工的PCB文件格式，用Protel设计的PCB文件，只要是制版厂家，那怕规模再小，一般都能加工用Protel设计的电路板。关于选用电子电路的仿真软件，除了OrCAD仿真功能非常强大和理想以外，Multisim9也是一款非常优秀的EDA软件。了解和掌握这款最新的优秀EDA软件用法。

七 电子线路的设计过程

EDA就是“Electronic Design Automation”的缩写技术已经在电子设计领域得到广泛应用。发达国家目前已经基本上不存在电子产品的手工设计。一台电子产品的设计过程，从概念的确立，到包括电路原理、PCB版图、单片机程序、机内结构、FPGA的构建及仿真、外观界面、热稳定分析、电磁兼容分析在内的物理级设计，再到PCB钻孔图、自动贴片、焊膏漏印、元器件清单、总装配图等生产所需资料等等全部在计算机上完成。 EDA技术借助计算机存储量大、运行速度快的特点，可对设计方案进行人工难以完成的模拟评估、设计检验、设计优化和数据处理等工作。EDA已经成为集成电路、印制电路板、电子整机系统设计的主要技术手段。美国NI公司（美国国家仪器公司）的Multisim 9软件就是这方面很好的一个工具。而且Multisim 9计算机仿真与虚拟仪器技术（LABVIEW 8）（也是美国NI公司的）可以很好的解决理论教学与实际动手实验相脱节的这一老大难问题。

工作笔记 aspice基础知识

最近给某OEM做了一次Automotive SPICE CL2评估，很多朋友就问我关于Automotive SPICE评估的一些事情。本文算是一个科普吧，给不太了解Automotive SPICE的人介绍一下Automotive SPICE和Automotive SPICE评估的事情。

1. Automotive SPICE

1.1  什么是Automotive SPICE？

Automotive SPICE是一个”过程模型”，适用于”基于软件的车载系统”的”设计开发过程”。过程模型是一个集合，是包含了与设计开发过程相关的优秀实践的集合。既然是一个集合，那就需要按照一定的结构把这些实践组织起来：

方式一：按照实践所属的不同领域进行组织，比如有些实践是和项目管理相关的，有些实践是和软件需求相关的，有些实践是和软件单元测试相关的….，不同的领域被称为“过程”，这就是Automotive SPICE中的“过程纬度”。Automotive SPICE PAM V3.1中包括有32个过程。

方式二：按照做事情的方式进行组织，比如：依靠个人的经验来做，是能力度级别1（CL 1）的实践；按照可管理的方式（活动管理和工作产品管理）来做，是能力度级别2（CL 2）的实践；按照组织的要求来做，是能力度级别3（CL 3）的实践….，这就是Automotive SPICE中的”能力度纬度”。

“能力度”是“过程的能力度”。如果说“某个项目达到了能力度2级”，是不准确的，应该说“某个项目中的某些过程达到了能力度2级”。同样的，如果说某个组织达到了能力度2级，也是不准确的。

下图是常见的体现评估结果的形式，评估范围内的过程，分别达到了什么样的过程能力度。

1.2 怎么用Automotive SPICE？

Automotive SPICE是欧洲车厂在认识到软件质量的重要性之后，制定的一个规范。目的是希望其供应商能按照Automotive SPICE的要求进行产品的设计开发，以提供高质量的产品。

Automotive SPICE中包括有那么多的过程，那么OEM对供应商的具体要求是什么呢？要求供应商需要应用哪些过程，这些过程需要达到几级呢？

一般来说，OEM不会要求供应商去遵守Automotive SPICE的所有过程的，为什么呢？

性价比！

实施Automotive SPICE的成本，评估的成本，最后都是产品成本，OEM是需要买单的。

所以OEM会基于其对软件质量的理解，选择最重要的过程来要求其供应商。

起初的时候，不同的OEM有不同的使用Automotive SPICE的观点，形成气候的，如下图所示：

说明：

HIS是Audi AG, BMW, DaimlerChrysler, Porsche, Volkswagen成立的制定软件开发规则的组织

如上的过程划分，是基于Automotive SPICE PAM V2.4/V2.5

逐渐的，各OEM的要求开始统一，目前逐渐形成了如下两类：

说明：

2016年HIS组织解散了，VDA QMC（Automotive SPICE PAM V2.5及其以后版本的Owner）在2017年Automotive SPICE PAM V3.0发布时，将之前在业界应用非常广泛的HIS Scope，改名定义为VDA Scope

如上的过程划分，是基于Automotive SPICE PAM V3.0/V3.1

各个与汽车软件相关的供应商在应用Automotive SPICE时，往往最终都是为了满足OEM的要求，其应用Automotive SPICE的过程范围及目标级别，遵照其所服务的OEM的要求。

2. Automotive SPICE评估

接下来我们谈一谈Automotive SPICE评估，在谈Automotive SPICE评估之前，需要先谈一谈与Automotive SPICE相关的组织。

2.1 Automotive SPICE相关的组织

在Automotive SPICE领域，没有机构去管理“评估”，只是有机构去管理“评估师”。这个管理评估师的机构就是iNTACS（国际评估师认证机构，INTernational Assessor Certification Scheme）。iNTACS定义了评估师的级别划分，以及级别晋升和级别维持的条件。Automotive SPICE评估师的级别从低到高分别为：Provisional Assessor, Competent Assessor, Principal Assessor。

晋升到competent Assessor或Principal Assessor，或维持competent Assessor或Principal Assessor资质时，其条件之一就是需要实施Automotive SPICE评估：

作为Assessor晋升证据（或维持资质的证据）的评估要求包括：

评估由至少2个评估师来实施，评估组组长需要Competent Assessor或Principal Assessor，评估组组员可以是Provisional Assessor或Competent Assessor或Principal Assessor

评估的过程范围至少包括项目管理相关的过程、支持类相关的过程和工程类相关的过程

评估的时间需要至少50小时

2.2 Automotive SPICE评估的类型

在1次Automotive SPICE评估时，Automotive SPICE相当于评估的准则（Criteria），而还需要有评估方法，根据所选择的评估方法不同，Automotive SPICE评估分为两种类型，一种是项目能力度评估，一种是组织成熟度评估。

项目能力度评估

遵照ISO/IEC 15504-2 Performing an assessment实施的评估，是项目能力度评估。在这类评估中，是由Sponsor（发起评估的人）确定评估的模型范围（选择哪些过程，这些过程需要评估到几级）、项目范围（评估哪个项目），而Assessor是根据Sponsor的要求实施评估。

（企业想评价哪个项目，评价哪个过程，评价到几级，不是Assessor决定的！）

组织成熟度评估

ISO/IEC 15504-7 TR Assessment of organizational maturity定义的是组织成熟度评估的评估方法，在组织成熟度评估时：Sponsor确定被评估的组织，以及目标级别；由Assessor根据对被评估组织进行分析，之后进行项目抽样（使得被抽样的项目能代表整个组织的水平），然后通过对被抽样项目进行预定义过程的评估，进而得出组织的过程成熟度水平。

简单来说：在组织成熟度评估时，是由Assessor确定被评估的项目，而过程范围也是需要预定义的（应该由Automotive SPICE的Owner来定义，详细的原因，这里不再赘述，读者可以思考思考~~）

组织成熟度评估在业界很少被用到，主要的原因是OEM不太认可组织成熟度评估的方式。我分析有两个原因：

OEM更关注的是供应商为其开发的项目的情况如何，而不关注供应商的组织

Automotive SPICE的业界大咖们不希望Automotive SPICE因为组织成熟度的评估方式而商业化（Automotive SPICE还是很高冷的，不像CMMI那么商业化）

基于如上原因ISO/IEC 15504-7在2008年发布之后，至今也还是TR，始终不是一个正式的ISO标准，本文后续的描述，不再讨论组织成熟度评估。

注：此处的标准号都是15504，15504系列标准正在被330XX标准所替代。

2.3 被认可的Automotive SPICE评估

什么样的Automotive SPICE评估才是正式的评估，或者说是被认可的评估呢？

经常经常有人问我这个问题，但这个问题的题干是不完全的。

是被谁认可的评估呢？

举个例子：如果需要OEM A认可的评估，那么这个认可的条件就需要OEM A来定义。OEM A可以指定某个专业的软件过程专家（该专家可能不具备任何Automotive SPICE的Assessor资质），然后只要是该专家实施的评估，OEM A都认可。

所以说，这个问题不能问我，你应该去问那个“谁”

这么分析问题，有点杠精的行为了~~

正式的评估或者被认可的评估，在Automotive SPICE领域引申是指“可以做为Assessor资质维持或资质晋升的证据的评估”，那这样的评估需要满足什么条件呢？这个答案就是在前文（2.1节）中的阐述。

只要满足2.1节所阐述的条件的评估，就可以认为是一个正式的评估和受认可的评估。与实施评估的组织是无关的哦~~，对吗？

2.4 Automotive SPICE评估结果的有效性和有效期

Automotive SPICE评估是在某个时间点，对某个项目中已经实施的过程的能力度进行的评估，评估结果是代表了历史上的某个项目，在历史上的某个时间点的过程能力情况。

评估结果只是对被评估项目有效，对其它项目是无效的。

在VDA Guideline中，增加了12个月有效期的说法：在被评估项目中，如果没有发生变更，则可以认为评估结果在12个月之内是有效的（这个有效是对同一个被评估项目来说的）；这里的变更是指过程的变更，包括：开发地点的变更、团队组织结构的调整、人员的更替、开发过程的调整等。

虽然某一次Automotive SPICE评估结果只是对被评估的项目有效，对其它的项目无效。但该次评估结果也往往还是可以在一定程度上反映其它项目的过程能力，特别是当其它项目与被评估项目在项目特征上一致时。

1）比如：某个OEM在考察供应商时，供应商展示了3个月之前实施的一次Automotive SPICE评估结果，则OEM可能会认为：“既然是在这么短的时间之前做的评估，那么该评估结果能代表企业目前的能力”（接受）。如果供应商展示了10年之前实施的一次Automotive SPICE评估结果，则OEM可能会认为：“这是太久之前的一次评估，很难代表企业现在的能力”（不接受）。3个月的时间可以接受，10年的时间不可以接受，那么中间的临界时间点在哪里呢？没有答案哦~~

2）不同的Automotive SPICE能力度级别也会对评估结果的有效性产生影响。

Automotive SPICE能力度二级时，具备相同项目特征的项目之间，其项目过程可以是不一致的；Automotive SPICE能力度三级时，具备相同项目特征的项目之间，其项目过程是一致的，都是遵照了标准的组织过程。基于此，企业的某个项目的某些过程如果达成了Automotive SPICE能力度三级，则客户可能会相信其它项目的过程能力也是如此的。

2.5 评估通过证书

当第三方机构在为某企业实施了Automotive SPICE评估之后，如果评估范围内的过程都达到了目标级别，则第三方机构会应被评估组织的要求，发一个通过Automotive SPICE评估的证书。

注：评估通过证书不是Automotive SPICE评估所要求的。是被评估组织为了其Marketing及Business目的，而要求评估机构颁发的。

Automotive SPICE评估通过证书是Automotive SPICE评估结果的Summary，虽然不同的第三方机构，颁发证书的格式和内容都不尽相同，但为了能客观全面的反映评估结果，一般需要包括如下信息：

被评估的组织及部门（是对某个部门下的项目进行的评估，项目所在的具体部门信息需要体现出来）

评估所遵照的Automotive SPICE模型信息，目标级别

评估方法

评估的项目名称，及评估的过程范围，评估日期

实施评估的组织

评估组组长信息及签名

如何检测汽车零部件？

以动力电池为例介绍一下新能源汽车动力系统部件的测试，欢迎开发测试工程师一起交流、指正：

动力电池系统作为硬件本体和控制系统结合极为紧密的系统，其测试大致可以划分为两大部分：电池包本体（Pack）测试、电池管理系统（BMS）测试，下面分别介绍这两部分的测试情况；

1. 电池包本体（Pack）测试

电池包本体测试一般在DV/PV（设计验证/生产验证）阶段进行，目的是为了验证电池包的设计/生产是否符合设计要求。其中包含温度测试、机械测试、外部环境模拟测试、低压电气测试、电磁兼容测试、电气安全测试、电池性能测试、滥用试验测试等等。因为大伙都比较关心电池安全问题，在这里主要介绍一下电池包滥用试验的测试方法：

1) 针刺测试

模拟电池遭到尖锐物体刺穿时的场景，因为异物刺入有可能导致内部短路，试验要求不起火不爆炸

2) 盐水浸泡

5%盐水长时间浸没测试，电池功能正常

目前新能源汽车电池包防水防尘等级推荐是IP67（即1米深的水浸泡半小时无损坏，上汽、蔚来的电池包都是IP67）。汽车的使用环境恶劣，再怎么做防水防尘保护也不过分（上海有一年暴雨导致车库积水，传统车都淹挂了，而电动车完好无损）。

3) 外部火烧：

590摄氏度火烧持续130秒电池无爆炸、起火、燃烧并且无火苗残留。

4) 跌落：

1m高度自由落体在钢板上电池壳体完整功能正常

5）振动测试

高频振动模拟测试，要求电池包功能正常。做电池包的同事应该知道，这个也很难通过。

2. 电池管理系统（BMS）测试

电池管理系统的测试更多侧重软件测试，一般在软件功能开发过程中进行。

与尚未量产的自动驾驶系统偏向于使用C语言实现软件设计不同，现今成熟的电动汽车控制系统（如整车控制器、电机控制器、电池管理系统）软件都是以模型为基础的软件开发（Model-Based-Design）。MBD开发相比C的优点是能够以图形化的方式表达复杂的逻辑、代码可读性、可移植性、开发调试便利程度都大大增强，同时利用成熟的代码生成工具链，也避免了手工代码容易产生的低级错误。在基于模型的软件开发环节中规定了MIL/SIL/HIL等多项测试：

1) MIL(Model-In-Loops)既模型在环测试，就是验证软件模型是否可以实现软件功能，测试依据是由系统需求分解而来的软件需求。

2) SIL(Software-In-Loops)软件在环测试，对比模型自动生成的C代码和模型本身实现的功能是否一致，使用Simulink自身工具就可以进行Sil测试。

3) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要，但不做重视也会引起一些不良后果（如调度问题、CPU Load，堆栈溢出等）

4) HIL(Hardware-In-Loops)硬件在环测试，测试控制器完整系统功能，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，验证完整的系统功能。

这些测试环节的用例来源于系统需求。在汽车软件开发流程中，开发和测试成V字型进行，俗称软件开发V模型，感兴趣的同学可以查看汽车软件开发流程ASPICE。

统开发流程中非常强调测试软件环节的。要知道手机软件出问题最多也就是秒退而已，车辆软件出问题影响的是人命。

当年丰田刹车门事件，美国政府就派了嵌入式软件专家和卡耐基梅隆的计算机教授详细审查了发动机控制系统的软件代码，丰田对全局变量的滥用（上万个）以及软件安全机制的混乱就遭到了巨额处罚。如果丰田重视软件测试工作的话，这件事也许不会发生。

最后再聊下零部件在整车极限环境下的测试情况：整车耐久测试这部分工作一般是整车厂的测试标定工程师负责。整车耐久试验的花销很大，造工程样车（每辆100万左右）、租用测试场地、工程师团队花销，很考验厂家的资金实力，没有强大的资金池根本无法运行起来。但在极寒、高温、高湿度等各种极限环境下的测试进行的越多，越能充分的验证零部件的功能、性能以及耐久表现，越早发现问题，解决修复所耗费的成本越低。

1. 低温耐久测试，主要测试冷起动性能，一般在黑河/牙克石进行。电池包的低温充放电能力、低温保护策略、电池包加热功能在该项测试中都会进行考核。

2. 高温耐久测试，一般在格尔木进行。主要测试电池包在高温下充放电能力、电池包冷却功能和过热保护策略。下图是蔚来在澳大利亚墨尔本进行高温测试，为了整车开发整车厂都是不惜成本。

3. 高温+高湿环境耐久测试，一般在海南进行，海水环境会加速部件腐蚀，零部件的耐久会经受严格考验。（Ps：传统车还有重要的高原测试，主要测试在低气压下发动机的性能表现。电动车一般不需要进行此项测试。）

电池包做的比较好的都会承诺使用寿命内的电池衰减，比如蔚来ES8就承诺10年30万公里电池容量衰减不超过20%，做电池开发的都知道做到这个水平是非常不容易的。敢公开承诺也说明他们的电池包耐久测试做到了非常优秀的水平。

iNTACS认证评估师谈Automotive SPICE标准

【传说1】“ASPICE标准要求开发采用瀑布或V模式吗”

据说ASPICE要求采用瀑布或V模型生命周期，而迭代和增量开发是不允许或不适用的。

评估师的观点

首先ASPICE标准定位在what to do层面，不是how to do的改进模型。因此ASPICE不会要求，也不会建议使用者采用瀑布，还是迭代开发模式。即不同的标准使用者，可根据自己的情况，选用适用的开发生命周期，可以是增量、敏捷等开发模式。

ASPICE标准MAN.3-项目管理过程，并没有提及和推荐项目采用V模型的生命周期。V model在ASPICE标准附录D中，只是用于描述各过程间的验证和追溯关系。过程V模型与项目生命周期是二个不同的概念。

aspice适合通信吗

aspice适合通信。

基于其他操作系统的局域网（如Windows Server 2003）能够通过IPX/SPX协议与Novell网进行通信。在Windows 2000/XP/2003系统中，IPX/SPX协议和NetBEUI协议被统称为NWLink。

局域网中常用的通信协议主要包括TCP/IP、NETBEUI和IPX/SPX三种协议，每种协议都有其适用的应用环境。

NetBEUI协议：

NetBEUI（NetBIOS增强用户接口）协议由NetBIOS（网络基本输入输出系统）发展完善而来，该协议只需进行简单的配置和较少的网络资源消耗，并且可以提供非常好的纠错功能。

是一种快速有效的协议。不过由于其有限的网络节点支持（最多支持254个节点）和非路由性，使其仅适用于基于Windows操作系统的小型局域网中。

aspice软件开发流程的优点的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于ASP有哪些优点、aspice软件开发流程的优点的信息别忘了在本站进行查找喔。